二极管框架和打扁内部构造有什么区别

　　二极管封装外观上有框架和打扁之分，这两者有什么区别呢?

　　一、二极管框架工艺产品芯片定位精准，点锡、装片、焊接等过程都是在瞬间完成的;1秒能够焊接1.9个芯片，用时非常短;良品率可达到100%。

　　二、二极管打扁工艺产品要通过装引线、芯片焊接、盖上引线、压紧进炉45分钟烧结完成，任一个环节出差错或人为因素，都会导致产品缺陷或失效;芯片表面极易划伤，容易导致漏电流偏大;良品率达98%-99%。